자유게시판
KAIST 산학교육프로그램 (KEPSI, EPSS) 석사, 박사과정 장학생 모집
작성자
KEPSI&EPSS
작성일
2007-05-09
조회
255
안녕하십니까?
저희 KAIST 산학교육프로그램(KEPSI, EPSS)에서 2007학년도 후기 석사, 박사과정 신입생을
모집하고 있습니다.
여러분들의 많은 관심과 지원 부탁드립니다.
설립목적
해당 기업에 최적화된 맞춤형 교육을 통하여 반도체 분야의 전문기술 인력을 양성함으로써,
기업과 대학간 WIN-WIN하는 성공적인 산학협동 모델을 구축코자하여 해당 기업의 지원을
받아 산학교육프로그램을 설치, 운영함.
1) 반도체공학프로그램 (KEPSI) : 참여기업 - (주)하이닉스반도체
2) 삼성반도체교육프로그램 (EPSS) : 참여기업 - 삼성전자(주)
2007년 후기 신입생 모집
- 원서접수 기간 : 2007년 6월 1일 ~ 6월 5일
- 지원방법 : 인터넷 접수 (http://admission.kaist.ac.kr에 접속 후 원서접수 공고 참고)
※ 군필자 또는 여학생 우대
혜택과 의무
교육경비 전액 지원/ 논문연구비 지원/ 매월 장학금 지원/ 참여기업에 취업 보장(일정기간 의무 복무)
산학교육프로그램 소개
1. 반도체공학프로그램(KEPSI)
1) 모집과정 : 석사, 박사과정 (박사과정은 KEPSI 석사과정 수료 후 연계진학)
2) 모집학과(분야) : 전자전산학부 (전기 및 전자공학분야)
3) 교육 및 연구분야 : 차세대 반도체 공정 및 소자 분야, SoC 회로 설계 분야
4) 학위 : 전자전산학부 (전기 및 전자공학전공) 공학석사 및 공학박사
5) 지원방법 : 학생구분 "KEPSI-KAIST"으로 지원
6) 참여기업 : (주)하이닉스반도체
2. 삼성반도체교육프로그램(EPSS)
1) 모집과정 : 석사과정 (박사과정은 EPSS 석사과정 수료 후 연계진학)
2) 모집학과(분야) : 전자전산학부(전기 및 전자공학전공), 화학과, 생명화학공학과
3) 교육 및 연구분야 : 차세대 반도체 공정 및 소자 분야, SoC 회로 설계 분야
4) 학위 : 각 소속학과(반도체학제전공)의 공학/이학석사 또는 공학/이학박사
5) 지원방법 : 학생구분 "EPSS-KAIST"으로 지원
6) 참여기업 : 삼성전자(주)
※ 삼성전자 별도 면접 실시
“EPSS-과기원” 지원자 중 1차 서류심사 합격자는 삼성전자 입사지원서를 작성하여야 하며, 삼성전자에서
별도로 실시하는 삼성면접에 응시하여야 함. (삼성전자 입사지원서 작성기간과 삼성면접 일정은 EPSS
홈페이지에 별도 안내할 예정)
문의처
1) 반도체공학프로그램(KEPSI) : Tel. 042-869-8585 (http://kepsi.kaist.ac.kr),
2) 삼성반도체교육프로그램(EPSS) : Tel. 042-869-8584 (http://epss.kaist.ac.kr)
저희 KAIST 산학교육프로그램(KEPSI, EPSS)에서 2007학년도 후기 석사, 박사과정 신입생을
모집하고 있습니다.
여러분들의 많은 관심과 지원 부탁드립니다.
설립목적
해당 기업에 최적화된 맞춤형 교육을 통하여 반도체 분야의 전문기술 인력을 양성함으로써,
기업과 대학간 WIN-WIN하는 성공적인 산학협동 모델을 구축코자하여 해당 기업의 지원을
받아 산학교육프로그램을 설치, 운영함.
1) 반도체공학프로그램 (KEPSI) : 참여기업 - (주)하이닉스반도체
2) 삼성반도체교육프로그램 (EPSS) : 참여기업 - 삼성전자(주)
2007년 후기 신입생 모집
- 원서접수 기간 : 2007년 6월 1일 ~ 6월 5일
- 지원방법 : 인터넷 접수 (http://admission.kaist.ac.kr에 접속 후 원서접수 공고 참고)
※ 군필자 또는 여학생 우대
혜택과 의무
교육경비 전액 지원/ 논문연구비 지원/ 매월 장학금 지원/ 참여기업에 취업 보장(일정기간 의무 복무)
산학교육프로그램 소개
1. 반도체공학프로그램(KEPSI)
1) 모집과정 : 석사, 박사과정 (박사과정은 KEPSI 석사과정 수료 후 연계진학)
2) 모집학과(분야) : 전자전산학부 (전기 및 전자공학분야)
3) 교육 및 연구분야 : 차세대 반도체 공정 및 소자 분야, SoC 회로 설계 분야
4) 학위 : 전자전산학부 (전기 및 전자공학전공) 공학석사 및 공학박사
5) 지원방법 : 학생구분 "KEPSI-KAIST"으로 지원
6) 참여기업 : (주)하이닉스반도체
2. 삼성반도체교육프로그램(EPSS)
1) 모집과정 : 석사과정 (박사과정은 EPSS 석사과정 수료 후 연계진학)
2) 모집학과(분야) : 전자전산학부(전기 및 전자공학전공), 화학과, 생명화학공학과
3) 교육 및 연구분야 : 차세대 반도체 공정 및 소자 분야, SoC 회로 설계 분야
4) 학위 : 각 소속학과(반도체학제전공)의 공학/이학석사 또는 공학/이학박사
5) 지원방법 : 학생구분 "EPSS-KAIST"으로 지원
6) 참여기업 : 삼성전자(주)
※ 삼성전자 별도 면접 실시
“EPSS-과기원” 지원자 중 1차 서류심사 합격자는 삼성전자 입사지원서를 작성하여야 하며, 삼성전자에서
별도로 실시하는 삼성면접에 응시하여야 함. (삼성전자 입사지원서 작성기간과 삼성면접 일정은 EPSS
홈페이지에 별도 안내할 예정)
문의처
1) 반도체공학프로그램(KEPSI) : Tel. 042-869-8585 (http://kepsi.kaist.ac.kr),
2) 삼성반도체교육프로그램(EPSS) : Tel. 042-869-8584 (http://epss.kaist.ac.kr)
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- 다음 머리나 좀 식히시라고..
- 이전 기본적인 개념들좀 갖춥시다.