㈜하이닉스반도체에서 측정 (Metrology/Inspection) 기술개발 분야 박사 신입/경력 사원을 채용하오니,

역량있는 분들의 많은 지원 바랍니다.

1. 모집부문

- 측정 (Metrology/Inspection) 기술개발

2. 고용형태

- 정규직

3. 근무지

- 이천

4. 수행업무

- DRAM/Flash 디바이스 미세화 및 STT-RAM, ReRAM, PCRAM 차세대 메모리 개발에 따른 선행 측정 응용 기술 개발

- 측정 기술 선도 그룹 ITRS Metrology/Yield Enhancement, Sematech Metrology 프로그램 및CNSE Metrology Lab. 측정 기술 개발

  업무 참고

- 광학 기술을 이용한 3D구조에서의 모델링 기술 개발 : 차세대 Gate Tr.구조에 대한 Dimension 측정 개발 (Optical CD 알고리즘 개발)

- 반도체 박막의 두께 측정 응용 기술 개발 : 박막 특성분석을 통한 공정 개선 (Ellipsometry, X-ray)

- Nano스케일 패턴 결함 검사 기술 개발 : Optic, e-Beam Inspection 장비 응용을 통한 Pattern 결함 검사 기술 개발

- Pattern Image Processing을 통한 측정기술 개발 : Image Processing 및 알고리즘 개발

5. 채용 배경

- 반도체 공정 기술 발전에 따른 지속적인 미세화는 기존 측정기술의 한계를 넘는 나노 수준의 초정밀 측정/분석 기술 개발을 요구하고 있음.

- 현재의 반도체 생산 공정 라인에서는 다양한 측정/분석 난제에 직면하고 있어 이에 대한 기술적 해결 및 표준화 지원이 매우 시급하게 요청되고 있음.

- 반도체 크기 감소에 따라 보다 정확하고 정밀한 측정/분석 기술이 요구되어 반도체 소자 제작 비용 중 메트롤로지 분야의 비용이 급격히 증가되고 있어 메트롤로지 기술 개발 및 표준화에 의한 수율 향상으로 반도체 제작 비용의 감축이 시급함.

6. 자격요건

- 박사학위 이상

- 물리(광학), 재료, 전기/전자 전공

- 군필 또는 면제자

- 과장급

7. 지원방법

- 지원서 접수기간 : 2010. 01. 19(화) ~ 2010. 02. 02(화) 22:00시 까지

- 하단의 하이닉스반도체 공식 입사지원서 양식을 다운로드 받아(http://www.hynix.co.kr/ko/employment/employment_news.jsp?menuNo=5&m=1&s=1) 이메일 첨부로 jee.kim@hynix.com 으로 송부

8. 전형절차

- 서류전형 → 서류전형결과 발표→ 면접전형 → 최종합격자 발표 → 건강검진 → 입사

9. 기타

- 기타 문의사항은 하이닉스반도체 채용담당자(jee.kim@hynix.com, 031-630-3805) 에게 문의 바랍니다.