"첨단 소재와 감성의 Creator" 제일모직에서 다음과 같이<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

『2013 년 박사 대여장학생』을 선발하오니, 우수 인재 여러분의 많은 지원 바랍니다.

□ 모집부문 : R&D (연구개발)

※ 세부 모집 분야는 첨부 참조

- 다 음 -

□ 지원자격

ㅇ 박사과정 : 2학기 이상 재학생

ㅇ 석박통합과정 : 4학기 이상 재학생

ㅇ 군필 및 면제자, 또는 전문연구요원 복무 중인 자 ㅇ 해외 여행에 결격사유가 없는 자

□ 대여장학생 특전

ㅇ 선발된 인원에 대해서는 등록금 실비 및 학비 보조금(매월)을 지급해 드립니다.

□ 지원방법

ㅇ 별첨 지원서 작성 후 송부

- E-Mail 이력서 송부 : 1월 22일(화), 24:00까지

- 제출처 : cheil@samsung.com

(메일 제목은 본인이름_'13년 박사 대여장학생'으로 해주시기 바랍니다.)

ㅇ 이력서 및 연구요약문은 필히 작성하여 첨부 바랍니다. (서류전형을 위한 기초자료로 활용됩니다.)

<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" /><?xml:namespace prefix = w ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:word" />□ 전형절차

지원서작성 → 서류전형 → 면접전형 → 건강검진 → 최종합격

□ 접수 및 문의

ㅇ 접수기한 : 2013년 1월 11일(금) ~ 1월 22일(화) 24:00 까지

※면접일정 : 2013년 2월초(면접장소 및 일정은 개별 안내).

ㅇ 문 의 처 : 제일모직 채용담당자

- 심우찬 과장 : wc5000.sim@samsung.com, T : 031-596-3202

- 정한성 사원 : hansung.jung@samsung.com, T : 031-596-3168

□ 기 타

ㅇ 접수된 서류는 일체 반환되지 않습니다.

ㅇ 제출된 서류 및 경력사항에 허위 사실이 있을 경우 입사가 취소됩니다.

- 이 상 –

※ 첨부 : R&D 세부 연구 분야

R&D  세부 연구 분야

ü  Semiconductor Materials

-   Fabrication(Nano Patterning) Materials for Lithography

· SOH, SOD, CMP Slurry etc.

· Materials for Printed Electronics, Organic Semiconductor etc.

-   Packaging Materials

· EMC, Functional Adhesive Tapes, LED Encapsulants etc.

ü     Display Materials

-   LCD  : Color Resist, ACF etc.

-   OLED : ETL, HTL, PDL, EML etc.

ü     Functional Films

-   Optical films (Polarizer, Retardation Film)

-   Coatings : AR/LR, Hardcoating, Prism Film etc.

-   Barrier Films for Flexible Substrate and Encapsulation

ü     Engineering Plastics

-   PC, Polyester, Nylon, Polymer Blends etc.

ü     Optical Polymers

-   PMMA, PC, COC, COP etc.

ü     Super Engineering Plastics

-   PES, PEEK, PPE etc.

ü     Functional Polymers and Materials

-   Conductive Polymers,  Microbeads, Flame Retardant, Bio Polymer etc.

ü     Nano Materials

-   CNT,   Graphene,   Nano Composites, Metal Oxides, Metal Powders,  Metal Nano Wire etc.